Os componentes básicos do processo de SMT incluem dispensação, colocação (ou cura), solda de reflow, limpeza, inspeção e reparo.
1. Impressão de tela de seda: a função é imprimir pasta de solda ou adesivos nas almofadas PCB para se preparar para a junção de componentes. O equipamento é uma impressora de malha localizada na vanguarda da linha de produção SMT.
2. Dispensação: é gotejar colado na posição fixa, e sua principal função é fixar os componentes na placa PCB. O equipamento é um dispensador de cola localizado na vanguarda da linha de produção SMT ou atrás do equipamento de teste.
3. Montagem: sua função é montar com precisão os componentes de montagem de superfície para a posição fixa do PCB. O equipamento é uma máquina de colocação localizada atrás da serigrafia na linha SMT .
4. Colocação: Sua função é derreter os adesivos, de modo que o SMD e a placa PCB sejam firmemente ligados juntos. O equipamento é um forno de cura localizado atrás do Mounter na linha de produção SMT.
5. Solda de refluxo: Sua função é derreter a pasta de solda, de modo que o SMD e a placa PCB sejam firmemente ligados juntos. O equipamento é solda de reflow que está localizado atrás do Mounter na linha de produção SMT.
6. Limpeza: Sua função é remover os resíduos de solda tais como o fluxo que são prejudiciais ao ser humano na placa montada do PWB. O equipamento é uma máquina de lavar roupa, e a localização pode ser variável, online ou offline.
7. Inspeção: Sua função é inspecionar a qualidade de solda e a qualidade de montagem da placa PCB montada. O equipamento inclui lupa, microscópio, testador de circuito integrado (TIC), teste de sonda voadora, inspeção óptica automática (AOI), sistema de teste de raios X, testador de função, etc A posição pode ser configurada em um lugar adequado de acordo com as necessidades de teste.
8. Rework: Sua função é retrabalhar a placa PCB que falhou em detectar. As ferramentas utilizadas são ferro de solda, estação de retrabalho, etc. configurados em qualquer posição na linha de produção.