O método de ajuste de temperatura da solda de refluxo

A curva de temperatura do forno de refluxo refere-se à curva da temperatura de um determinado ponto no SMA com o tempo em que o SMA passa através do forno de refluxo. A curva de temperatura fornece um método intuitivo para analisar a mudança de temperatura de um componente durante todo o processo de solda de reflow. Isso é muito útil para obter a melhor soldabilidade, evitando danos aos componentes devido à temperatura excessiva e garantindo a qualidade da solda. O ajuste da temperatura do forno de reflow é definir a curva de temperatura do forno de reflow.

Figura 1 Curva de temperatura do forno de refluxo

1. Método de ajuste de temperatura da seção de pré-aquecimento do forno de reflow:

O objetivo desta área é aquecer o PCB à temperatura ambiente o mais rápido possível para alcançar o segundo objetivo específico, mas a taxa de aquecimento deve ser controlada dentro de uma faixa apropriada. Se for muito rápido, o choque térmico ocorrerá, e a placa de circuito e os componentes podem ser danificados e muito lentos. A volatilização do solvente é insuficiente, o que afeta a qualidade da soldadura. Devido à taxa de aquecimento mais rápida, a diferença de temperatura na última seção do SMA é maior. Para evitar que o choque térmico danifique os componentes. Geralmente, a velocidade máxima é de 4 ° C / S. No entanto, a taxa de subida é geralmente definida para 1 ~ 3 ° C / S. A taxa de aumento de temperatura típica é de 2 ° C / S.

2. Método de ajuste de temperatura da seção de isolamento do forno de reflow:

A seção de preservação de calor do forno de reflow refere-se à área onde a temperatura sobe do ponto de fusão da pasta de solda de 120 ° C a 150 ° C. O objetivo principal da seção de preservação de calor é estabilizar a temperatura de cada elemento no SMA e minimizar o diferença de temperatura. Dê tempo suficiente nesta área para fazer com que a temperatura do componente maior atinja o componente menor e para garantir que o fluxo no misturador de pasta de solda esteja totalmente volatilizado. No final da seção de preservação de calor, os óxidos nas almofadas, bolas de solda e pinos de componentes são removidos e a temperatura de toda a placa de circuito atinge o equilíbrio. 3. O método de ajuste de temperatura da seção de reflow do forno de reflow:

Nesta área, a temperatura do aquecedor é ajustada alta, de modo que a temperatura do componente sobe rapidamente para a temperatura máxima. Na seção de reflow, a temperatura máxima de solda varia dependendo da pasta de solda usada. Geralmente, a pasta de solda recomendada é a temperatura do ponto de fusão da pasta de solda mais 20-40 ° C. Para pasta de solda 63Sn / 37Pb com um ponto de fusão de 183 ° C e um ponto de fusão de 179 ° C Para solda de pasta Sn62 / Pb36 / Ag2, a temperatura máxima é geralmente 210-230 ° C, e o tempo de refluxo não deve ser muito longo para evitar efeitos adversos em SMA. O perfil de temperatura ideal é o pequeno volume coberto pelo " Zona final" que exceda o ponto de fusão da solda.

4. Método de ajuste de temperatura da seção de resfriamento do forno de refluxo:

Neste parágrafo, o pó de chumbo-estanho na pasta de solda derreteu e molhou totalmente a superfície a ser conectada. Deve ser resfriado o mais rápido possível, o que ajudará a obter juntas de solda brilhantes com boa aparência e baixo contato. ângulo. O resfriamento lento causará mais decomposição da placa de circuito na lata, resultando em juntas de solda sem brilho e ásperas. No caso da extremidade, pode causar baixa soldagem e fraca adesão da junta de solda. A taxa de resfriamento da seção de resfriamento é geralmente 3 ~ 10 ° C / S, e pode ser resfriada a 75 ° C.