O que é o processo de montagem da placa de circuito?

1. o que é o conjunto da placa de circuito

O conjunto da placa de circuito é processar na placa de circuito vazia, instalar resistores, capacitores, chips e outros componentes, através de remendo SMT, plug-in DIP e testes, etc., para formar uma placa com certas funções. O processo de montagem da placa de circuito é um processo simples e longo, e as etapas específicas são as seguintes.

Ⅱ.& nbsp; As etapas específicas do conjunto da placa de circuito

1.

A impressão da pasta da solda é a etapa básica do conjunto da placa de circuito. Independentemente do tipo de placa de circuito, esta etapa permanece a mesma. Uma malha de aço feita de uma placa de metal fina é colocada na placa. Isso garante que a pasta de solda seja aplicada apenas na área onde os componentes devem ser instalados. Depois de aplicar a pasta de solda, remova o estêncil da placa.

2.

A instalação de componentes é uma atividade de pick and place que pode ser realizada manualmente ou mecanicamente por um sistema automatizado (como pick and place máquina para montagem de PCB ). No conjunto da placa de circuito do furo de passagem, o conjunto é realizado manualmente. Em montagem de superfície montagem de placa de circuito, isso é realizado por máquinas automatizadas. A montagem automática de componentes fornece um processo de montagem de placas de circuito rápido, preciso e livre de erros.

3. Solda

Solda para conectar os componentes na placa de circuito. No conjunto do furo através, a solda por onda é realizada. Neste caso, a placa de circuito na qual os componentes são montados se moverá no fluido de solda de onda quente. Isso liquefará as bolas de solda e depois as resfriará à temperatura ambiente para solidificar a pasta de solda. No entanto, no conjunto da placa de circuito da montagem da superfície, a solda do reflow é executada.

4. Verificar

Realizar inspeções e testes de qualidade para garantir a funcionalidade do equipamento. Envolve três métodos de inspeção diferentes, conforme descrito abaixo.

1) Aparência / inspeção manual

A inspeção manual é suficiente apenas para verificar conexões de solda, este método é adequado apenas para pequenos lotes de placas de circuito.

2) Inspeção óptica automática (AOI)

A máquina AOI possui uma câmera de alta resolução que pode ser direcionada para ângulos diferentes para testar a placa de circuito. Este tipo de inspeção é adequado para placas de circuito de tamanho único ou duplo, mas não suficiente para placas de circuito complexas multicamadas.

3) Inspeção por raios X

Inspeções por raios X são realizadas em projetos complexos de placas de circuito com montagem de componentes multicamadas. Tais placas de circuito complexas são difíceis de inspecionar opticamente.

4) Inspeção e teste funcional após o conjunto

Depois que o conjunto está completo, verifique a placa de circuito novamente e teste sua função. Execute testes funcionais, tais como teste de microseção, teste de contaminação e teste de soldabilidade, para terminar o processo de montagem da placa de circuito.

Notas sobre o processamento de montadores SMT e as vantagens

Método de ajuste da direção e posição dos componentes para a máquina do pick and place do diodo emissor de luz

A solução para o erro do motor rotativo da máquina de pick and place LED